來源:慧生活
新的IC設計和驗證解決方案結(jié)合了人工智能技術與云服務的可擴展性優(yōu)勢,旨在解決產(chǎn)品的復雜性,加快產(chǎn)品上市速度
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的Solido 設計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment),采用人工智能 (AI) 技術,支持云端集成電路(IC) 設計和驗證,能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求,加快產(chǎn)品上市速度。
(資料圖)
如今,無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 等行業(yè)對差異化應用的需求日漸上漲,IC設計的復雜度也隨之增加。西門子新的Solido設計環(huán)境軟件旨在幫助IC設計人員應對這一行業(yè)挑戰(zhàn),其可為定制化IC設計和驗證提供統(tǒng)一方法,幫助設計人員實現(xiàn)較高的整體設計質(zhì)量,縮短產(chǎn)品上市時間,并在過程中合理優(yōu)化設計方案。
作為西門子智能定制IC驗證平臺的新成員,Solido設計環(huán)境軟件采用人工智能技術,并具備云部署能力,可以提供統(tǒng)一的電路設計平臺,能夠處理標稱和偏差感知分析,包括SPICE級電路仿真設置、測量和回歸,以及波形和統(tǒng)計結(jié)果分析。
利用人工智能技術,該解決方案能夠幫助用戶發(fā)現(xiàn)優(yōu)化路徑,以改進電路功率、性能和面積,并執(zhí)行生產(chǎn)精度的統(tǒng)計良率分析,運行時間相比于暴力窮舉法大大縮短。該軟件還采用了全新的Additive Learning技術,幫助設計和驗證團隊顯著提升性能,并利用保留的人工智能模型,進行更智能、更快速的人工智能決策和分析。借助這些先進功能,Solido設計環(huán)境軟件能夠幫助設計人員實現(xiàn)高達6 Sigma的驗證精度,并實現(xiàn)更高的良率、覆蓋率和準確率,其運行速度相比于暴力窮舉蒙特卡洛分析有大幅提升。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼定制IC驗證部門總經(jīng)理Amit Gupta表示:“半導體器件數(shù)量在許多應用領域都在迅猛增長,工程團隊必須適應更高的設計復雜度和不斷增加的偏差效應,同時達到功率、性能、面積和良率的目標。西門子新的Solido設計環(huán)境軟件采用先進的人工智能技術進行Signoff偏差分析,并將這種技術無縫集成到云部署的智能設計環(huán)境中,這是我們在定制IC設計領域取得的重大突破,可為標準單元、存儲器和模擬IP設計團隊提供顛覆性優(yōu)勢?!?/p>
西門子EDA的部分客戶目前已經(jīng)開始使用Solido設計環(huán)境軟件。全球頂尖的內(nèi)存和傳感器技術提供商 ——SK hynix Inc. 使用Solido設計環(huán)境軟件大幅縮短了整個生產(chǎn)時間?!霸谖覀冮_發(fā)下一代內(nèi)存技術時,驗證精度和周轉(zhuǎn)時間在設計流程中是非常關鍵的因素,”SK hynix計算機輔助工程部門主管Do Chang-Ho表示:“西門子的Solido設計環(huán)境軟件提供了暴力窮舉精度的偏差分析,以及功能強大且易于使用的設計優(yōu)化,從而顯著縮短了我們從初始設計進入生產(chǎn)階段的時間。”
Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美國設計服務主管Sam Bagwell表示:“西門子EDA不斷傾聽客戶意見,開發(fā)用戶切實所需的解決方案。我們的設計人員以Solido設計環(huán)境軟件為仿真環(huán)境,針對電影攝影、機器學習、汽車、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實等一系列應用提供定制化的低噪聲、高分辨率、超高速CMOS圖像傳感器。得益于Solido有效的設計工作流程、直觀的可視化結(jié)果以及卓越的用戶支持,我們在使用過程中獲得了十分出色的使用體驗?!?/p>
Crypto Quantique聯(lián)合創(chuàng)始人兼工程副總裁Patrick Camilleri表示:“在我們的生產(chǎn)定制設計方法中,Solido設計環(huán)境軟件的靈活性和高適應性讓我們能夠輕松將其集成到現(xiàn)有方法中,并充分利用工具輔助的工作流功能來提升設計效率?!?/p>
“Solido設計環(huán)境軟件的偏差感知驗證功能對于我們的設計流程大有益處,Silicon Creations的首席執(zhí)行官Randy Caplan表示:“它能夠在高sigma下快速精確地發(fā)現(xiàn)潛在問題,讓我們深入了解如何優(yōu)化設計,使得這些設計具有高度的穩(wěn)健性,幫助我們不斷為客戶提供世界級設計IP。”
責任編輯:彭菁
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